职位描述
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职责描述:主要负责汽车电子封装工艺设计.
任职要求:
1.具有3年以上COB工艺从业者优先考虑,需要精通电子封装工艺理论知识;
2.对精通或熟练掌握ASM设备生产工艺及设备调试人员优先考虑;
3.需要具有丰富的贴面工艺失效分析经验,掌握专业的分析工具如FTA及实验设计DOE能力;
4.对已熟悉的电子封装设备具有独立的操控能力,能独立优化出工艺参数;
工作地点
地址:上海浦东新区上海上海市浦东新区航头镇航帆路56号
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
上海逸航汽车零部件有限公司
- 仪器·仪表·工业自动化·电气
- 500-999人
- 公司性质未知
- 上海市浦东新区航头镇航帆路56号
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